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2019年圆晶销售量预估下降6.3%,半导体行业景气下降
作者: 发布日期:2019-10-11

据SEMI本年度半导体行业硅片销售量预测分析,预估2019年晶圆总销售量将比去年的历史高位降低6.3%,2020年将修复提高,2022年将超过新纪录。

 

 SEMI预估:2019本年度晶圆硅片(打磨抛光和硅外加片)交货总产量约为11757千万平方英寸,2020年为11977千万平方英寸,2021年为12390千万平方英寸,2022年为12785千万平方英寸。
  “因为产业链的积累库存量和要求皮软,预估2019年硅销售量将降低。”SEMII产业研究和统计主管ClarkTseng表达,“预估将在2020年趋于稳定,并在2021年和2022年修复增长势头。”
  硅芯片是半导体材料的基础建筑材料,而半导体材料也是基本上全部电子设备(包含电子计算机、电信网商品和消费电子产品)的关键构成。高度工程化的薄圆盘具备各种直徑(从1英尺到12英尺),能够作为生产制造大部分半导体器件或芯片的基底材料。



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